PCAP Optical Bonding Embedded BOND

SOLUZIONI OUTDOOR

  • Tecnologia: PCAP Optical Bonding
  • Versione: Embedded
  • Serie: BOND
10,1"/ 13,3"/ 15,6"/ 21,5"/ 23,6"/ 27"/ 32"/ 43"/ 49"/ 55"
La nuova serie WTD di open frame touch denominata BOND in tecnologia Optical Bonding, consente di fornire ai clienti la più recente tecnologia di miglioramento della visualizzazione grazie al cosiddetto processo LOCA. LOCA offre le prestazioni complessive più robuste e migliori di qualsiasi tecnologia di incollaggio, dai dispositivi palmari come tablet e laptop che hanno aperto la strada all'utilizzo di tale processo sino alle altre industrie come l'agricoltura, l'esercito e l'aviazione che hanno incorporato il processo LOCA grazie alle alte prestazioni e durata nel tempo. Il processo LOCA, il più evoluto tecnologicamente, rispetto ai processi OCA & AIR-GAP, migliora assolutamente la leggibilità alla luce solare e la nitidezza di immagini, aumentando in sintesi la totale affidabilità in condizioni estreme, anche e soprattutto, eliminando definitivamente il problema del “Black Panel“ per quei distributori che restano posizionati anche 24 al giorno sotto al sole diretto.

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Descrizione

Open Frame Touch BOND Series
LOCA Optical Bonding Process
-30°+75° (105 TNI) Operating S.
-45°+85° Storage System